🔗하이브리드 본딩 관련주

파크시스템스 —

하이브리드 본딩 성공의 핵심인 Cu 패드 평탄화·표면 거칠기 검사용 원자현미경(AFM) 계측 장비를 보유한다.

엘티씨 —

하이브리드 본딩용 습식 실리콘 제거(Wet Si Removal) 장비를 개발하고 있다.

케이씨텍 —

하이브리드 본딩에 필수적인 CMP 장비와 슬러리를 국산화해 삼성전자·SK하이닉스에 공급한다.

솔브레인 —

하이브리드 본딩 표면 평탄화에 쓰이는 HBM용 CMP 슬러리 등 반도체 공정 소재를 공급한다.

HPSP —

하이브리드 본딩 공정에 요구되는 고압 수소 저온 어닐링 장비를 생산한다.

한화비전 —

100% 자회사 한화세미텍이 D2W 하이브리드 본더 SHB2 나노를 개발해 SK하이닉스 공급을 추진하고 있다.

한미반도체 —

HBM용 본더 세계 1위 기업으로 TC본더에 이어 범프리스 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다.

인텍플러스 —

삼성전자·SK하이닉스·인텔과 하이브리드 본딩용 검사 장비를 공동 연구하고 있다.

에프엔에스테크 —

삼성전자와 하이브리드 본딩 공정용 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 공동 특허를 출원했다.

공개된 사업 구조 기준의 편입 근거이며 투자 권유가 아닙니다.

• VS140860 vs 170920
• VS140860 vs 케이씨텍

하이브리드 본딩 관련주는 2026년 주목받는 핵심 투자 테마주입니다. 범프리스 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 후공정 본딩·패키징 장비·소재 기업 모음. HBM4·3D 적층 수요 수혜. 피플로에서는 국내 9종목과 미국 0종목 등 총 9종목의 하이브리드 본딩 관련주 관련주·대장주를 실시간 시세와 함께 한 화면에서 비교할 수 있습니다.

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