반도체후공정 관련주

반도체 테스트·패키징 등 후공정 공정을 담당하는 검사·패키지·장비 기업 모음

오늘의 등락 현황

2026년 8월 20일 실시간

상승 상위

네패스+8.21%에이엘티+6.17%SFA반도체+5.94%

하락 상위

티에스이-5.47%엑시콘-1.30%윈팩-0.47%

오늘의 반도체후공정 흐름

상승 11하락 3보합 1평균 +1.97%

오늘 반도체후공정 관련주 15종목 중 11종목이 상승, 3종목이 하락하며 평균 +1.97%로 전반적으로 강세 흐름입니다. 상승률 1위는 네패스(+8.21%), 가장 부진한 종목은 티에스이(-5.47%)입니다.

실시간 시세 기반 자동 집계(주기적 갱신)이며 투자 권유가 아닙니다.

반도체후공정 테마주 국면 진단

국면 중립평균 소외지수 36저점권 8/15평균 기대수익률 +101.6%

구성종목이 52주 저점~고점 사이에 고르게 분포해 반도체후공정 테마주는 중립 국면입니다. 지표 산출 15종목의 평균 소외지수는 36이며(저점권 8·고점권 0종목), 52주 고점까지 평균 기대수익률은 +101.6%입니다. 가장 소외된 종목은 시그네틱스(소외 2), 펨트론(소외 15)입니다.

52주 고저 기반 피플로 자체 계산. 참고용이며 투자 권유가 아닙니다.

반도체후공정 테마주 데이터 분석

분석 · 피플로 리서치 (모조데이 · 대표 정만경) · 데이터 기준 2026-08-20

반도체후공정 테마주 구성종목 15종목의 평균 소외지수는 36로, 현재 중립 국면입니다.

종목들이 52주 저점~고점 구간에 비교적 고르게 분포해 한쪽 쏠림은 크지 않습니다.

구성종목이 각자의 52주 고점을 회복한다고 가정할 때 평균 기대수익률은 +101.6%입니다(고점 회복을 보장하지 않는 참고 수치).

이 페이지 지표, 이렇게 보세요

소외지수: 종목이 52주 저점(0)~고점(100) 중 어디에 있는지를 봅니다. 낮을수록 저점 근처입니다 (현재 테마주 평균 36).
테마주 국면: 구성종목 소외지수를 종합한 테마주 전체의 위치입니다(현재 중립). 오늘의 등락과 별개인 중기 신호로 참고하세요.
글로벌 온도차: 같은 테마주의 미국주(전일 마감)와 국내주(당일)를 비교해, 먼저 마감하는 미국장의 흐름을 국내 참고 지표로 봅니다.
종목 진단: 아래 표에서 종목명을 누르면 소외지수·52주 기대수익률·PER·PBR 등 종목별 상세 진단을 볼 수 있습니다.

본 분석은 공개 시세 데이터를 피플로가 자동 집계·해석한 자료입니다. 특정 종목의 매수·매도 추천이 아니며, 수익을 보장하지 않습니다. 투자 판단과 그 결과의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

반도체후공정 관련주 소개

반도체 테스트·패키징 등 후공정 공정을 담당하는 검사·패키지·장비 기업 모음. 아래에서 국내 주식과 미국 주식 탭을 전환하여 각 시장의 반도체후공정 관련주 관련 종목의 실시간 시세를 확인할 수 있습니다.

국내 반도체후공정 관련주 종목

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